冠簧接触点加厚金 CS-1.5｜冠簧触点 1.5μm

一、产品概述

CS-1.5 是冠簧双梁触点加厚金的中档，接触点 1.5μm 硬金配铍铜基材，寿命覆盖 5000–10000 次，非接触区薄金或锡。它处在成本与寿命折中带，比 2.0μm 省一点金、又比普通片簧耐磨，适合中寿命与中等压力接触。

二、技术参数

取值写可验证区间；查不到写「需按实际送检/实测确认」，禁编数字。

三、工艺要点

基材铍铜 C17200 保回弹，镍打底 2–5μm 隔离铜金扩散，再选择性沉积 1.5μm 硬金于接触点，顺序不能省。 硬金 120–200HV 耐磨，厚度与硬度双给，单加厚不控硬度仍早期露铜。 接触点均匀性 CV≤10%，冠簧多瓣各点测，薄点先露铜，均值达标不够。 后处理 XRF 控最低厚度与均匀性，盐雾加插拔台架到寿命测阻值漂移，合格流转。 在「工艺要点」环节，冠簧触点单位压力大、磨损集中，加厚金配铍铜基材与镍打底，顺序不能省，硬度与厚度两个维度要同时给，单加厚不控硬度仍会早期露铜，单控硬度不写厚度则耐磨不足。 在「工艺要点」环节，均匀性比均值更重要，多瓣各点都要测最小厚度，薄点先露铜会拖垮整体，验收看最小厚度而非平均值，冠簧多瓣爪的个别触点失效最易被整体均值掩盖。 在「工艺要点」这一步，最容易被忽视的是过程数据与批次追溯，把参数、边界良率与厚度分布记进台账，趋势预警比事后抽检更能代表批量质量。

四、应用场景

• 中寿命冠簧母座：寿命中等，1.5μm 够用且省金。
• 双梁中频连接器：中频插拔，1.5μm 平衡成本寿命。
• 中等压力接触：压力中等，1.5μm 余量适中。

五、选型建议

寿命 5000–10000 次、压力中等取 1.5μm，比 2.0μm 省金又比片簧耐磨。 基材铍铜保回弹，压力衰减慢；非接触区薄金或锡不浪费。 把接触区、非接触区、边界三项写清而非只写总厚，选型文档要落地。 谈供应商看触点均匀性与台架数据，个别触点失效最易被均值掩盖。 在「选型建议」环节，冠簧触点单位压力大、磨损集中，加厚金配铍铜基材与镍打底，顺序不能省，硬度与厚度两个维度要同时给，单加厚不控硬度仍会早期露铜，单控硬度不写厚度则耐磨不足。 在「选型建议」环节，均匀性比均值更重要，多瓣各点都要测最小厚度，薄点先露铜会拖垮整体，验收看最小厚度而非平均值，冠簧多瓣爪的个别触点失效最易被整体均值掩盖。 在「选型建议」这一步，先确认接触区金厚与边界这两道红线，再谈非接触区与工序的优化空间，压红线省下的材料会被失效成本倍数吃掉。

六、边界与质量控制

均匀性 CV≤10%，验收看接触点最小厚度，冠簧多瓣各点测，薄点先露铜。 结合力除油活化加镍底，ASTM B735 热震首过，界面隐患比厚度更隐蔽。 盐雾 48–96h 看边界，再配插拔台架到寿命测阻值漂移，两项互补。 台架样本覆盖不同触点位置，只测易过点会掩盖真实风险。 在「边界与质量控制」环节，冠簧触点单位压力大、磨损集中，加厚金配铍铜基材与镍打底，顺序不能省，硬度与厚度两个维度要同时给，单加厚不控硬度仍会早期露铜，单控硬度不写厚度则耐磨不足。 在「边界与质量控制」环节，均匀性比均值更重要，多瓣各点都要测最小厚度，薄点先露铜会拖垮整体，验收看最小厚度而非平均值，冠簧多瓣爪的个别触点失效最易被整体均值掩盖。 在「边界与质量控制」这一步，盐雾与插拔台架要互补验收，盐雾暴露边界腐蚀、台架暴露磨损，单看一项会漏掉另一维度，边界良率是这条方案的高压线。

七、验收与追溯

验收单写触点最低金厚 1.5μm、镍底 2–5μm、盐雾时长与台架寿命，便于追溯与客诉举证。 抽样首中尾加各瓣触点，报告附 XRF 位置与盐雾特写，最小厚度比均值更能预测寿命。 批次台账记厚度分布与台架数据，趋势预警；失效金相加盐雾回溯，固化进规格防再发。 在「验收与追溯」环节，冠簧触点单位压力大、磨损集中，加厚金配铍铜基材与镍打底，顺序不能省，硬度与厚度两个维度要同时给，单加厚不控硬度仍会早期露铜，单控硬度不写厚度则耐磨不足。 在「验收与追溯」环节，均匀性比均值更重要，多瓣各点都要测最小厚度，薄点先露铜会拖垮整体，验收看最小厚度而非平均值，冠簧多瓣爪的个别触点失效最易被整体均值掩盖。 在「验收与追溯」这一步，抽样要含首中尾与边界最窄件，报告附 XRF 位置与盐雾特写，最小厚度比均值更能预测寿命，台账留存便于客诉举证。

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