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接触区局部镀金 CG-0.8｜接触面 0.8μm 硬金
面向大批量端子的接触区局部镀金方案，接触面镀 0.8μm 硬金、非接触区镀锡或裸材，金盐较整体镀金可省 30%–50%，在低成本下保接触电阻稳定。
接触区局部镀金接触区局部镀金 CG-1.0｜接触面 1.0μm 硬金
接触区局部镀金 CG-1.0 在接触面镀 1.0μm 硬金，兼顾常插拔端子的耐磨与成本，较整体镀金金盐可省 30%–50%，适合中高频连接器。
接触区局部镀金接触区局部镀金 CG-1.5｜接触面 1.5μm 硬金
接触区局部镀金 CG-1.5 面向高寿命与强磨损端子，接触面 1.5μm 硬金，非接触区镀锡或裸材，金盐仍较整体镀金省 30%–50%。
接触区局部镀金连接器降本镀层 CD-30｜非接触区镀锡方案
CD-30 连接器降本镀层把非接触区改镀锡、接触区保金，整体金盐较整体镀金省 30%–50%，红线是接触区金厚与边界不动。
连接器降本镀层连接器降本镀层 CD-50｜渐进式降本组合
CD-50 连接器降本镀层在 CD-30 基础上渐进优化非接触区与工序，金盐节省比例上探，仍守住接触区金厚与边界红线。
连接器降本镀层连接器降本镀层 CD-Sn｜锡替代降本方案
CD-Sn 连接器降本镀层以锡替代非接触区镀层、并引入锡合金优化成本，接触区金厚与边界红线不动，金盐节省显著。
连接器降本镀层冠簧接触点加厚金 CS-1.5｜冠簧触点 1.5μm
CS-1.5 冠簧接触点加厚金在冠簧双梁触点镀 1.5μm 硬金，适合中寿命与中等压力接触，非接触区用薄金或锡。
冠簧双梁加厚冠簧接触点加厚金 CS-2.0｜冠簧触点 2.0μm
CS-2.0 冠簧接触点加厚金在冠簧多瓣触点镀 2.0μm 硬金，抗万次插拔磨损，非接触区用薄金或锡，金盐较整体镀金省 30%–50%。
冠簧双梁加厚冠簧接触点加厚金 CS-3.0｜冠簧触点 3.0μm
CS-3.0 冠簧接触点加厚金在冠簧双梁触点镀 3.0μm 硬金，面向超万次、强磨损与高压力接触，非接触区用薄金或锡。
冠簧双梁加厚金银渐变镀层 GC-AG｜金银成分渐变
GC-AG 金银渐变镀层在金与底层银 / 银合金间做成分渐变，降低界面应力与扩散，适合需金表高导且底层用银的场景。
金锡渐变镀层金锡渐变镀层 GC-0.6｜金锡成分渐变过渡
GC-0.6 金锡渐变镀层用成分梯度替代金锡硬阶边界，过渡区 0.2–1.0mm，电位差分散、腐蚀弱，适合高可靠与车载场景。
金锡渐变镀层高可靠渐变镀层 GC-HR｜车规级渐变
GC-HR 高可靠渐变镀层面向车规与医疗，过渡连续、盐雾 96h 以上不腐蚀，成分闭环控制，是边界处理的高水准方案。
金锡渐变镀层飞激光边界 LE-10｜±10μm 微区边界
LE-10 飞激光边界控制用飞秒激光在已镀层上做微区退镀 / 活化，边界精度 ±10μm、热影响区 ≤50μm，适合微点与异形端子。
飞激光边界控制飞激光边界 LE-20｜±20μm 微区边界
LE-20 飞激光边界控制精度 ±20μm、热影响区 ≤50μm，兼顾精度与成本，适合微区异形端子与多品种快速换型。
飞激光边界控制飞激光边界 LE-30｜±30μm 经济型边界
LE-30 飞激光边界控制精度 ±30μm、热影响区 ≤80μm，偏向经济型微区边界，适合对精度要求中等、批量偏小的异形端子。
飞激光边界控制掩膜选择性电镀油墨 MP-B｜耐镀油墨掩膜
MP-B 耐镀油墨掩膜用于选择性电镀，网印限定镀金区，适合中批量端子，边界 ±0.1mm，较整体镀金金盐省 30%–50%。
掩膜选择性电镀掩膜退膜工艺 MP-C｜选择性电镀后处理
MP-C 掩膜退膜工艺用于选择性电镀后去除油墨 / 胶带掩膜，退膜干净不伤基材与镀层，避免结合力隐患与残留腐蚀。
掩膜选择性电镀掩膜选择性电镀工装 MP-A｜规则大批量掩膜
MP-A 掩膜选择性电镀工装面向规则形状、大批量端子，用物理遮挡限定镀金区，边界 ±0.1mm，金盐较整体镀金省 30%–50%。
掩膜选择性电镀