接触区局部镀金聚焦选择性镀金与局部加厚工艺，下面按技术视角整理相关资料。
面向大批量端子的接触区局部镀金方案，接触面镀 0.8μm 硬金、非接触区镀锡或裸材，金盐较整体镀金可省 30%–50%，在低成本下保接触电阻稳定。
接触区局部镀金 CG-1.0 在接触面镀 1.0μm 硬金，兼顾常插拔端子的耐磨与成本，较整体镀金金盐可省 30%–50%，适合中高频连接器。
接触区局部镀金 CG-1.5 面向高寿命与强磨损端子，接触面 1.5μm 硬金，非接触区镀锡或裸材，金盐仍较整体镀金省 30%–50%。
