掩膜选择性电镀聚焦选择性镀金与局部加厚工艺，下面按技术视角整理相关资料。
MP-B 耐镀油墨掩膜用于选择性电镀，网印限定镀金区，适合中批量端子，边界 ±0.1mm，较整体镀金金盐省 30%–50%。
MP-C 掩膜退膜工艺用于选择性电镀后去除油墨 / 胶带掩膜，退膜干净不伤基材与镀层，避免结合力隐患与残留腐蚀。
MP-A 掩膜选择性电镀工装面向规则形状、大批量端子，用物理遮挡限定镀金区，边界 ±0.1mm，金盐较整体镀金省 30%–50%。
