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金锡渐变镀层

金锡渐变镀层聚焦选择性镀金与局部加厚工艺,下面按技术视角整理相关资料。

金银渐变镀层 GC-AG|金银成分渐变

GC-AG 金银渐变镀层在金与底层银 / 银合金间做成分渐变,降低界面应力与扩散,适合需金表高导且底层用银的场景。

金锡渐变镀层 GC-0.6|金锡成分渐变过渡

GC-0.6 金锡渐变镀层用成分梯度替代金锡硬阶边界,过渡区 0.2–1.0mm,电位差分散、腐蚀弱,适合高可靠与车载场景。

高可靠渐变镀层 GC-HR|车规级渐变

GC-HR 高可靠渐变镀层面向车规与医疗,过渡连续、盐雾 96h 以上不腐蚀,成分闭环控制,是边界处理的高水准方案。

镀金端子工艺站

聚焦选择性镀金与局部加厚工艺的技术内容平台,覆盖接触区局部镀金、掩膜选择性电镀、飞激光边界控制、金锡渐变镀层与冠簧双梁接触点加厚等方向。

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