连接器降本镀层

连接器降本镀层聚焦选择性镀金与局部加厚工艺，下面按技术视角整理相关资料。

连接器降本镀层 CD-30｜非接触区镀锡方案

CD-30 连接器降本镀层把非接触区改镀锡、接触区保金，整体金盐较整体镀金省 30%–50%，红线是接触区金厚与边界不动。

连接器降本镀层 CD-50｜渐进式降本组合

CD-50 连接器降本镀层在 CD-30 基础上渐进优化非接触区与工序，金盐节省比例上探，仍守住接触区金厚与边界红线。

连接器降本镀层 CD-Sn｜锡替代降本方案

CD-Sn 连接器降本镀层以锡替代非接触区镀层、并引入锡合金优化成本，接触区金厚与边界红线不动，金盐节省显著。