成本聚焦选择性镀金与局部加厚工艺，下面按技术视角整理相关资料。
连接器降本镀层成本=金盐+工序+良率+返工；红线是接触区金厚与边界不能省，否则失效成本远超材料省。
金盐节省≈(1−镀金面积比)×整体金盐，典型省30%–50%；算法要扣边界工序与不良率，净省为正才值。
总拥有成本=TCO=材料+工序+良率+失效召回；选择性镀金省材料但失效成本极高，边界与寿命必须计入权衡。
