原理聚焦选择性镀金与局部加厚工艺，下面按技术视角整理相关资料。
选择性镀金把金只镀在接触面，镀金面积大幅缩小，金盐消耗随面积线性下降，可省30%–50%，边界是必须控金锡电位差。
金与锡标准电位不同，边界相邻且遇电解液会形成原电池，锡作阳极被腐蚀。解决靠绝缘隔离或金锡渐变过渡。
硬金掺钴镍提升硬度耐磨，适合插拔接触区；软金纯度高、易焊接但软，适合焊接区。按功能区选，不可混用。
