故障聚焦选择性镀金与局部加厚工艺,下面按技术视角整理相关资料。
边界发黑多因金锡电位差引发电化学腐蚀或孔隙露铜氧化;处置先隔离边界、补渐变或重镀,再用盐雾复验。
插拔露铜多因接触区金厚不足或压力偏低致磨损穿金;纠正靠加厚金、提压力、控均匀性,并跑台架验证寿命。
结合力差多因前处理不净、镍打底层缺失或热处理不当;预防靠除油活化、镀镍打底、热震验证三步走。