工艺聚焦选择性镀金与局部加厚工艺，下面按技术视角整理相关资料。
飞激光边界控制用飞秒/纳秒激光退镀或活化限定区，边界精度±20μm、热影响区≤50μm，适合微区与异形端子。
掩膜选择性电镀：除油→掩膜→活化→选择性镀金→退膜，金厚0.5–2.0μm，电流0.5–3A/dm²、温度50–65℃，边界±0.1mm。
微区电镀用激光或微喷镀限定极小区域镀金，边界可达±20μm、无掩膜，适合冠簧微点与多品种快换，省金且精。
