测试

测试聚焦选择性镀金与局部加厚工艺，下面按技术视角整理相关资料。

镀层边界宽度的检测方法与精度

金锡边界宽度用金相切片或SEM测，精度±0.05mm；激光边界可达±20μm，验收看宽度与过渡是否连续无硬阶。

接触电阻怎么测才准与判据

接触电阻用四线法在标称电流下测，取稳定值；判据看初始值与寿命后漂移，通常要求≤20mΩ且漂移小。

金厚测量：XRF与金相法怎么选

薄层在线抽检用XRF快且不破坏，仲裁与看分布用金相法；XRF需校准基材，金相要垂直切片避免斜切虚厚。